日美商討共建晶片廠涉數十億美元
日本與美國正就興建半導體工廠展開磋商，作為雙方總值550億美元（約4290億港元）投資協議的一部分。據日本經濟新聞報道，項目預計耗資2萬億至3萬億日圓（約128.5億至192.7億美元），由晶片製造商GlobalFoundries營運。
記者：陳嘉明，
總編輯
2026年9月17日 18:53
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日本與美國正就興建半導體工廠展開磋商，作為雙方總值550億美元（約4290億港元）投資協議的一部分。據日本經濟新聞周四報道，有關計劃的投資額預計達2萬億至3萬億日圓（約128.5億至192.7億美元），並將由晶片製造商GlobalFoundries負責營運，專注生產邏輯半導體。
報道未有透露消息來源，僅表示雙方正探討合作細節。這項投資協議早前由兩國領袖宣布，旨在加強半導體供應鏈安全，減少對其他地區的依賴。若成事，新工廠將成為兩國在高端科技領域合作的標誌性項目。
半導體產業對全球經濟至關重要，今次磋商正值各國加緊提升晶片自給能力之際。日本近年積極吸引外資設廠，以重振其半導體製造業；美國則透過《晶片與科學法案》撥出巨額補貼，鼓勵企業回流設廠。
GlobalFoundries總部位於美國，目前在全球多地設有生產設施。若項目落實，將進一步擴大其在亞洲的版圖。不過，報道指談判仍在初步階段，最終能否達成協議仍存在變數。
業界人士認為，日美聯手建廠可望提升雙方在先進製程領域的競爭力，但亦面對技術轉移、成本控制等挑戰。消息傳出後，日圓匯率及相關概念股暫未見明顯波動。
資料來源：The Standard。
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