河套香港園區首期地皮收六標 微晶片企業入標
河套深港科技創新合作區香港園區首期四幅地皮招標，共接獲五間公司提交六份標書。園區董事局主席蔡傑銘透露，評標採用雙信封制，技術方案佔七成、財務報價佔三成，五間入標者均實力雄厚，包括專注量子計算、微晶片及人工智能的企業。
記者：陳嘉明，
總編輯
2026年9月13日 18:48 · 更新於 9月13日 19:12
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河套深港科技創新合作區香港園區首期土地發展項目，共接獲五間公司提交六份標書。園區董事局主席蔡傑銘（Kevin Choi）周日表示，評標將考慮技術水平，技術方案與財務報價分別佔七成及三成。
蔡傑銘身兼創新科技及工業局常任秘書長，他出席電視節目時指出，當局會評審每間投標者的技術能力，包括預期帶來的經濟效益及就業機會。財務報價方面，則會參考近期新田及洪水橋的招標價格作為基準。
蔡傑銘形容五間入標者均實力雄厚，其中三間專注前沿技術，涵蓋量子計算、微晶片及人工智能領域。另外兩間為綜合企業，設有專責科技及研發部門，對實驗室及人才公寓需求殷切。
河套香港園區首期招標於今年六月展開，涉及四幅地皮。招標採用「雙信封制」，技術方案評分佔七成，財務報價佔三成。蔡傑銘強調，當局會根據技術能力、經濟貢獻及就業機會等因素綜合評審。
關於跨境流動安排，涵蓋人員、物資、資金及數據等範疇，蔡傑銘表示關鍵政策仍在敲定中，分階段實施方案最遲於2027年中推出。數據傳輸及生物樣本運送的初步進展，預計今年底前可公布。
至於設立白名單以簡化通關流程，蔡傑銘透露初步目標至少涵蓋一千名支援園區運作的人員。他補充說，當局正討論獲批人員能否前往深圳園區以外的地區。
資料來源：The Standard。
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