高通與SpaceX簽訂5G基建協議
晶片製造商高通（Qualcomm）與太空探索公司SpaceX簽署一項多年協議，為其Starlink Mobile計劃中的全國性地表5G網絡提供設備。該協議是高通迄今最大的5G交易，設備將於2027年起在美國部署。
記者：陳嘉明，
總編輯
2026年11月4日 21:38
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晶片製造商高通（Qualcomm）周三宣布，已與太空探索公司SpaceX簽署一項多年協議，為其Starlink Mobile計劃中的全國性地表5G網絡提供無線電設備、基頻單元和軟件。由Elon Musk領導的SpaceX正試圖挑戰美國現有的無線電 carriers。
高通表示，設備將從2027年起在美國數萬個宏蜂窩站點部署。雖然公司未有披露協議的財務條款，但表示「這是我們迄今最大的5G交易」。
這項協議將擴大高通在電訊基礎設施市場的影響力，該公司以驅動智能手機的晶片聞名，今次將與Marvell、Broadcom和Intel競爭，提供用於蜂窩塔設備的晶片。
高通一直尋求在流動設備以外實現多元化，目前已協助推動日本和越南的5G網絡。SpaceX的目標是建立一個主要的全國性美國無線 carriers，透過衛星連接和地表網絡的結合，挑戰現有營運商AT&T、Verizon和T-Mobile。
雖然SpaceX的計劃可行性仍存疑問，考慮到與三大營運商競爭所需的巨額投資，但該公司一直在推進頻譜收購，並探索與蜂窩塔公司合作以擴展其地表網絡。高通表示，這些設備將為多頻段網絡提供靈活的基礎，可以分階段部署。初步推出將集中在地表5G，其架構設計可容納連接性和網絡智能的發展。
高通的無線電技術旨在改善覆蓋範圍、容量和頻譜效率，即在一定頻譜上可傳輸的數據量。先進的波束成形技術將幫助將無線信號引導至用戶，使SpaceX能更有效地使用其授權頻譜。
資料來源：The Standard。
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