芯德半導體及登臨科技首日上市

內地半導體封測服務供應商芯德半導體及通用圖形處理器提供商登臨科技首日在港股掛牌。芯德董事長張國棟表示將把握全球產業機遇，深耕先進封測技術；登臨科技首席執行官王晨輝則稱會加大研發投入，推進新產品商業化。

記者：李思慧， 財經及地產版主編

2026年11月10日 10:18 · 更新於 11月10日 11:24 · 全文 409 字

內地半導體封測服務供應商芯德半導體及通用圖形處理器（GPGPU）提供商登臨科技，首日在本港上市掛牌。

芯德半導體董事長張國棟在上市儀式致辭時表示，登陸港股是公司全新的起點，未來將把握全球產業機遇，持續深耕先進封測核心技術，以穩健經營回報股東和客戶。他提到，公司成立以來始終錨定先進封測主賽道，依託自主平台，實現多品類封裝產品穩定量產，躋身國內先進封測第一梯隊，助力國內半導體封測產業創新升級。

登臨科技首席執行官兼董事會主席王晨輝則指出，未來公司將持續加大研發投入，推進新一代高性能產品的商業化落地，同時審慎拓展更廣泛的市場，力爭服務更廣闊的業務場景。他提到，公司自主研發的GPU+架構及軟件棧，兼容主流人工智能軟件生態，歷經多年數代產品迭代，完整覆蓋從推理雲到企業多形態私有化部署的產品矩陣，並已在各大行業應用場景落地。

按2025年收入計，登臨科技已成為內地企業人工智能通用圖形處理器市場第三大公司，前兩名均為國際品牌。

李思慧

財經及地產版主編

主理財經及地產版，涵蓋港股、樓市、外匯儲備及本地企業動向。