華爾街融資Nvidia AI擴張暗藏風險
Nvidia與高盛等金融機構合作，提供高達5000億美元融資支持AI基建投資，表面上解除資本限制，但市場已見科技企業槓桿上升及融資風險。分析指，若AI需求、晶片估值或企業現金流轉差，信貸風險可能蔓延至科技業以外。
Nvidia宣布與高盛（Goldman Sachs）及其他金融機構建立融資合作，為投資AI基建的公司提供高達5000億美元（約3.9萬億港元）資金。此舉表面上消除AI投資的一大制約，即資本獲取問題，但市場已開始浮現科技企業槓桿上升及融資風險的跡象。
對Nvidia及其他AI半導體公司而言，高盛擔保的融資結構明顯是重大利好。這讓它們在毋須承擔額外應收帳款風險下增加銷售，貸款風險實際轉移至金融機構，債務負擔最終落在Nvidia客戶身上。
Meta是最早採用此融資模式擴充數據中心的企業之一。其最新財務披露提及殘值擔保（residual value guarantees），並表示「RVG付款可能性不大，因此至今未記錄任何負債」。然而從投資者角度看，涉及重大融資承諾時，「可能性不大」並非令人安心的答案。
Broadcom亦採取類似做法，與金融機構合作為客戶提供晶片融資，據報更向Anthropic提供擔保。在此結構下，Anthropic利用以合約客戶協議及相關未來現金流作擔保的融資購買晶片。若客戶終止合約或停止使用產品，相關資產理論上可租賃或出售以償還剩餘債務。
若仍有資金缺口，擔保人Broadcom須負責填補差額。市場目前假設AI晶片需求在未來數年結構性強於供應，令這些融資風險看似可控，但投資者可能忽略幾個關鍵問題。
首先，目前對AI的狂熱能否持續？其次，隨企業持續大舉投資AI而現金流減少，會否最終削減資本開支，導致供需失衡逆轉？第三，AI晶片的經濟使用壽命會否遠低於相關債務期限？新一代AI晶片約每兩年推出一次，若舊晶片快速貶值，其殘值或不足以支持相關貸款，可能為貸款機構及擔保人帶來損失。
與此同時，半導體融資日益普及，私募信貸基金亦面對槓桿及虧損風險。SaaS公司一度被視為最具吸引力投資，近期卻遭遇盈利及財務壓力，導致部分私募信貸市場錄得重大虧損。雖然Nvidia、Broadcom及金融機構發展的融資安排未必引發如2007年次按風暴般的危機，但投資者不應忽視風險。用於推動AI熱潮的債務越多，一旦AI需求、晶片估值或企業現金流轉差，信貸風險擴散至科技業以外的潛在可能就越大。
