蘇州東山精密擬港IPO籌234億
蘇州東山精密製造計劃在港上市，集資最多30億美元（約234億港元）。該公司為全球最大邊緣人工智能設備電路板供應商，已獲中證監批准H股上市計劃。
記者：李思慧，
財經及地產版主編
2026年9月29日 17:03 · 更新於 9月29日 17:12
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蘇州東山精密製造（Dongshan Precision）正計劃在香港進行首次公開招股（IPO），集資最多30億美元（約234億港元）。彭博社周二（29日）引述消息人士報道，這家深圳上市公司目標集資20億至30億美元，股份發售最早可能於下月進行。
報道指，相關討論仍在進行，集資規模及上市時間等細節仍可能改變。東山精密在周二（29日）的申報文件中表示，已獲中國證券監督管理委員會（中證監）批准H股上市計劃。
東山精密周二股價上升1.7%，市值超過3100億元人民幣（約3630億港元）。受惠於人工智能（AI）熱潮，該股自2025年以來累計升幅超過4.5倍。
據其招股文件引述諮詢公司中商產業研究院（CIC）的報告，東山精密是全球最大的邊緣AI設備電路板供應商，主要應用於智能手機、個人電腦、汽車、工業及物聯網設備，2025年市場份額達26.9%。按收入計，該公司亦是全球第三大電路板供應商，2025年市場份額為4.2%。
瑞銀證券香港、海通國際資本、廣發資本（香港）及中信証券（香港）為是次上市的聯席保薦人。
資料來源：The Standard。
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