韓國斥資逾27億美元啟動晶片基金
韓國政府宣布將啟動一項規模達5萬億韓圜（約276.8億港元）的半導體基金，重點投資於具潛力的晶片材料、零件、設備及無晶圓廠公司。同時，當局會額外提供5萬億韓圜貿易融資，並推動《大型特別地區法》立法，以加速全國晶片製造樞紐的發展。
韓國總統辦公室參謀長姜勳植在周一（10日）由總統李在明主持的會議後表示，政府將設立一項約5萬億韓圜（約276.8億港元）的半導體基金，重點針對具潛力的晶片材料、零件、設備及無晶圓廠公司。此外，政府還會為供應商提供額外5萬億韓圜的貿易融資。
這些措施是李在明今年六月公布的半導體大型項目計劃的一部分。根據該計劃，三星電子和SK海力士將與供應商及地方政府合作，預計投資超過5760億美元（約4.49萬億港元）於新晶片製造項目，包括在韓國西南地區興建大型生產設施。
姜勳植表示，政府另會啟動一項為期十年、規模1萬億韓圜的計劃，支持大型企業與小型供應商在半導體開發、測試及生產方面的合作。他強調，政府將確保供電及供水能按時配合新晶片項目。
在周一會議上，李在明敦促國防部於2028年中前搬遷位於光州的一個軍用機場，以加快該地點的晶片製造綜合體發展。政府已將該幅面積達830萬平方米的地區指定為候選國家產業園區，並計劃在2028年下半年完成軍事設施的搬遷及臨時疏散。
姜勳植說，對於位於西南部的光州—全羅南道晶片集群，當局計劃在2030年前每日供應65萬公噸食水，來源包括經處理的廢水及附近水庫。至於龍仁半導體集群，政府計劃在2041年前綜合利用熱電聯產設施、液化天然氣發電及來自其他地區的電力，供應14.7吉瓦電力。
姜勳植指出，全國其他地區總值超過350萬億韓圜的大型項目預計今年內動工或擴建，另有57萬億韓圜的研發項目亦將展開。李在明政府將擴大半導體產能作為產業策略核心，認為現有圍繞龍仁及平澤的生產基地不足以應付人工智能帶動的需求。