小米發布新晶片Xring O3 台積電負責生產

小米推出新一代手機處理器Xring O3，由台積電以3納米製程生產，預計用於旗艦摺疊手機，目標出貨量20萬至30萬部。此舉顯示小米深化自研晶片策略，減輕對高通等外部供應商的依賴。

記者：陳嘉明， 總編輯

2026年8月24日 14:37 · 全文 513 字

中國智能手機製造商小米（1810）周一推出新一代自研手機處理器Xring O3，標誌着這家全球第三大手機供應商在自研晶片領域邁出重要一步。此舉旨在加強供應鏈掌控，減少對外部晶片供應商的依賴。

Xring O3距離小米推出首款自研處理器Xring O1僅一年時間。小米正追隨蘋果、三星電子和華為等競爭對手的步伐，積極開發自家晶片。兩名知情人士透露，台積電將採用3納米製程技術為小米生產這款新晶片。

其中一名消息人士表示，Xring O3預計將用於小米即將推出的旗艦摺疊手機，出貨目標為20萬至30萬部。由於相關計劃尚未公開，該人士拒絕透露身份。小米和台積電未有即時回應有關晶片生產商、技術及出貨目標的查詢。

智能手機處理器（即系統單晶片）將運算、圖像處理、人工智能運算及影像功能整合於單一組件。小米的晶片策略反映出行業趨勢，裝置製造商為求產品差異化，並在高端手機市場競爭加劇下減少對高通及聯發科等供應商的依賴。

小米上周在業績電話會議中表示，自Xring O1推出以來，搭載該晶片的裝置（包括手機、平板電腦及手錶）累計出貨量已超過100萬部。據消息人士透露，自2025年5月推出至今，小米已售出約15萬部搭載Xring O1晶片的手機。

陳嘉明

總編輯

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