索尼與台積電斥資495億日元合製晶片

索尼集團與台灣台積電計劃斥資約1萬億日元（約496億港元）合資生產用於影像感測器的下一代晶片，合資企業將設於日本熊本縣，預計2029年開始商業投產，雙方各持股約60%及40%。

記者：陳嘉明， 總編輯

2026年8月10日 11:27 · 全文 323 字

索尼集團（Sony Group）與台灣台積電（TSMC）計劃斥資約1萬億日元（約496億港元），共同生產用於影像感測器的下一代微型晶片。《日本經濟新聞》周一報道，雙方合資企業將由索尼持股約60%，台積電持股約40%，最快於2029年在日本熊本縣開始商業投產。

兩間科技巨頭今年5月曾宣布，計劃在日本成立合資企業，共同開發及生產下一代影像感測器，結合索尼在感測器設計方面的專長，以及台積電的製造及工藝技術優勢。索尼與台積電當時亦表示，合作關係將探索人工智能在汽車及機械人等實體領域的應用機會。

索尼是全球最大影像感測器製造商，其產品廣泛用於智能手機及汽車；台積電則是全球最大晶片代工商。索尼拒絕就《日本經濟新聞》的報道置評，台積電則未回應路透社的查詢。

陳嘉明

總編輯

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