美國撥款3.89億美元資助半導體研發
美國商務部宣布計劃撥款3.89億美元（約30.3億港元），資助四間公司研發功率半導體及關鍵材料，政府將取得少數股權。此筆資金來自2022年國會批准的100億美元基金，近期已批出19項研發資助。
記者：陳嘉明，
總編輯
2026年10月22日 21:16
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美國商務部周四宣布，計劃撥款3.89億美元（約30.3億港元）作為研發資金，資助四間專注於功率半導體裝置及關鍵材料的公司，政府並會取得少數股權。商務部在近數月已從2022年國會批准的100億美元基金中，批出19項半導體研發資助。
商務部長侯活·盧特尼克（Howard Lutnick）在聲明中表示，這些獎項將「加速美國半導體創新，以提升本土能源及電力資源」。商務部表示，已簽署意向書，提供四項新獎項。
Helion將獲最多1.75億美元，開發高電壓功率半導體及先進能源模組，用於核融合發電。這些半導體將為Helion融合發電機的磁石提供電力，並從中提取能源。
Commonwealth Fusion Systems將獲最多8500萬美元，開發用於射頻電漿加熱、電力電子、融合診斷及輻射強化電子產品的半導體。Vertical Semiconductor將獲最多7300萬美元，推進其垂直氮化鎵功率半導體，用於人工智能數據中心機架。
Sibelco將獲最多5600萬美元，開發下一代淨化技術，以生產用於半導體供應鏈的超高純度石英。商務部表示，作為資助條件，美國政府將取得少數、不具控制權及投票權的股權。
資料來源：The Standard。
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