華為2027年推兩款新AI晶片
華為輪值董事長梁華表示，將於2027年推出兩款新的人工智能晶片，分別為第一季的960DT及第三季的Ascend 960PR。華為計劃藉此擴大其AI運算業務，並已向逾370名客戶出貨超過1000套相關系統。
記者：陳嘉明，
總編輯
2026年9月17日 10:51
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華為技術有限公司（Huawei Technologies）輪值董事長梁華（David Wang）周四表示，將於2027年推出兩款全新的人工智能晶片，進一步拓展其在AI運算領域的業務。兩款晶片分別計劃於第一季推出960DT，以及第三季推出Ascend 960PR。
梁華指出，華為的UnifiedBus技術將是新一代大型AI運算系統的關鍵，該技術能有效連接大量晶片共同運作，提升整體效能。他補充，華為目前已向超過370名客戶出貨逾1000套此類系統。
今次發布的晶片型號及時間表，顯示華為在美國制裁下仍持續投入AI晶片研發，並尋求在國內外市場擴大影響力。分析認為，華為的AI晶片產品線將有助其與國際競爭對手爭奪市場份額。
華為未有透露新晶片的具體效能參數或生產細節，但市場預期將採用先進製程技術。華為近年積極推動AI技術應用，包括雲端運算、邊緣運算及數據中心等領域。
資料來源：The Standard。
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