長鑫存儲量產HBM3E AI晶片記憶體

據外媒報道，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）已開始小批量生產先進的高頻寬記憶體HBM3E，主要用於人工智能晶片組。公司計劃在2027年擴大產能，阿里巴巴旗下平頭哥及寒武紀等晶片設計商正測試該記憶體。

記者：陳嘉明， 總編輯

2026年8月31日 23:02 · 全文 293 字

中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）據報已開始小批量生產先進的高頻寬記憶體，型號為HBM3E，主要用於人工智能晶片組。外媒《The Information》周一引述兩名知情人士報道，長鑫存儲現正生產這款先進記憶體。

報道指出，長鑫存儲計劃在2027年擴大產能。目前，多家中國晶片設計商，包括阿里巴巴集團（9988）旗下的平頭哥（T-Head）及總部位於北京的寒武紀科技（Cambricon Technologies），正測試將該記憶體與其處理器配合使用。

報道引述消息稱，若一切順利，這些公司最快可在明年將長鑫存儲的記憶體應用於產品中。長鑫存儲、寒武紀及阿里巴巴平頭哥均未即時回應查詢。

陳嘉明

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