AMD發債籌資最多50億美元
晶片製造商AMD宣布發行四部分優先無擔保票據，集資40億至50億美元，用於一般企業用途及償還債務。此舉反映半導體企業為投資人工智能及數據中心，積極透過資本市場集資。
記者：李思慧，
財經及地產版主編
2026年8月14日 10:20
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美國晶片製造商超微半導體（AMD）周四（13日）宣布發行四部分優先無擔保票據，集資規模介乎40億至50億美元（約312億至390億港元），為人工智能相關投資及數據中心擴張提供資金。據悉，該批票據分別於2029年、2031年、2033年及2036年到期。
初步價格討論顯示，三年期票據的息率較美國國債高約70個基點，五年期高90個基點，七年期高100個基點，十年期則高115個基點。AMD發言人表示，公司致力維持強勁的財務狀況及投資級別評級，集資所得將用作一般企業用途，包括償還債務。
是次發債反映半導體企業正加速透過資本市場集資，以應對人工智能相關投資、數據中心擴建及製造項目的資金需求。本周較早時，英特爾（Intel）已透過增發股票集資200億美元，以支持其晶片代工業務的擴展。
AMD同日亦向美國證券交易委員會（SEC）提交相關文件，但未有披露具體條款。是次債務發行正值AMD擴大人工智能及數據中心業務之際，該公司正面對輝達（Nvidia）的激烈競爭，同時在多個處理器市場挑戰英特爾。
根據條款清單，美國銀行、摩根大通、巴克萊及富國銀行將牽頭處理是次發債，債券預計於本月17日交割。本月初，AMD預測第三季收入高於市場預期，並表示數據中心銷售額到2027年將增長逾一倍，反映市場對其人工智能晶片需求強勁。
資料來源：The Standard。
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