六新股同日招股 集資逾60億元
今日有六間公司同步在香港招股，合共集資超過60億元。其中通用圖形處理器供應商登臨科技集資最多，達近17.6億元，其餘新股涵蓋半導體、生物製藥及中藥等領域，上市日期集中在11月上旬。
記者：李思慧，
財經及地產版主編
2026年10月30日 11:16 · 更新於 10月30日 12:24
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今日（10月30日）共有六間公司同步在香港展開公開招股，合共集資超過60億元。其中集資最多的為通用圖形處理器（GPGPU）供應商登臨科技，計劃全球發行612.5萬股H股，香港公開發售佔5%，其餘為國際配售，招股價介乎231元至288元，集資最多近17.6億元。
其餘五間新股亦各有重點。內地存儲器廠商宏芯宇電子計劃全球發行1471.7萬股H股，香港公開發售佔10%，招股價介乎72.29元至82.9元，集資最多12.2億元。半導體封測服務提供商芯德半導體則計劃全球發行近1.07億股H股，招股價介乎8.6元至9.6元，集資最多約10.2億元。
生物製藥公司和美藥業計劃全球發行5521萬股H股，香港公開發售佔10%，招股價介乎15.5元至18.9元，集資最多約10.4億元。內地集成儲能系統供應商遠信儲能計劃全球發行約5754萬股H股，香港公開發售佔10%，招股價介乎8.54元至11.1元，集資最多近6.4億元。內地中藥飲片產品供應商新荷花則計劃全球發行651.7萬股H股，招股價介乎40.2元至50.55元，集資最多近3.3億元。
各新股上市日期集中在11月上旬。登臨科技股份編號9917，將於11月10日上市；宏芯宇電子股份編號2681，11月12日上市；芯德半導體股份編號7672，11月10日上市；和美藥業股份編號54，11月9日上市；遠信儲能股份編號9621，11月9日上市；新荷花股份編號2206，11月11日上市。
資料來源：香港電台。
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