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北京奕斯偉研港上市 擬籌30億

北京奕斯偉計算科技(ESWIN Computing Technology)通過上市聆訊,計劃在港首次公開招股(IPO)集資3億美元(約23.4億港元)。公司主要生產單晶矽拋光片及外延片,今年首季虧損收窄,收入增長。

北京奕斯偉研港上市 擬籌30億
圖片來源:香港法院大樓. 資料圖片: Prosperity Horizons / CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

北京奕斯偉計算科技(ESWIN Computing Technology)計劃在港首次公開招股(IPO)集資3億美元(約23.4億港元),據《國際金融評論》報道,該公司已通過上市聆訊。

該公司主要供應半導體產品及服務,核心產品為單晶矽拋光片及外延片,廣泛應用於電子通訊、汽車製造、人工智能及消費電子等領域。

截至2026年首三個月,公司淨虧損按年收窄6%,至3.749億元人民幣(約4.3868億港元),期內收入則上升18.4%,至4.942億元人民幣。

中信證券及中金香港證券(China Securities (International))為聯席保薦人。

資料來源:The Standard閱讀原文報道 →
李思慧
財經及地產版主編

主理財經及地產版,涵蓋港股、樓市、外匯儲備及本地企業動向。