阿里芯片子公司T-Head擬後年赴港上市

阿里巴巴旗下晶片設計子公司T-Head計劃明年在香港上市，集資約20至30億美元。該公司早前推出新一代AI晶片「真武V900」，號稱中國境內性能最強，預計2027年首季量產上市。

記者：李思慧， 財經及地產版主編

2026年11月9日 16:41 · 全文 406 字

阿里巴巴（9988）旗下的晶片設計子公司T-Head（平頭）計劃明年在香港進行首次公開發行（IPO），目標集資約20億至30億美元（約156億至234億港元）。《國際融資評論》（International Financing Review）引述消息人士報道了這項計劃。

T-Head成立於2018年，是阿里巴巴旗下的晶片設計子公司。根據其網站介紹，該公司已建立完善的研發體系，並具備從頭到尾的晶片開發能力。

在數據中心領域，T-Head已構建一套全面的AI爲本數據中心晶片解決方案，涵蓋並行及通用計算、高速互連及數據儲存等環節。

今年9月，T-Head推出新一代AI晶片「真武V900」（Zhenwu V900），阿里巴巴稱這是中國境內性能最強的AI晶片。其計算效能比上一代「真武M890」提升三倍，並可擴展至最多50萬顆晶片組成的集群，用於前沿模型訓練。

阿里巴巴預計，「真武V900」將於2027年第一季量產並上市。

李思慧

財經及地產版主編

主理財經及地產版，涵蓋港股、樓市、外匯儲備及本地企業動向。