高通與蘋果延長晶片授權協議

高通（Qualcomm）宣布，與蘋果（Apple）延長晶片授權協議，明年4月1日起生效。兩家公司2019年曾就無線專利權及晶片供應達成和解，結束長達兩年的全球訴訟。

記者：陳嘉明， 總編輯

2026年9月24日 20:12 · 全文 235 字

高通（Qualcomm）周四宣布，已與蘋果（Apple）延長晶片授權協議，明年4月1日起生效。兩家公司的合作關係，源於2019年一項和解協議，終結了雙方長達兩年的全球法律戰，涉及無線專利權費用及晶片供應。

2019年4月，兩家公司宣布和解，當時美國聖地牙哥的陪審團審訊即將展開。根據和解條款，蘋果向高通支付一筆未公開金額，雙方撤回全球訴訟，並同意自2019年4月1日起簽訂為期六年的全球專利授權協議。

該協議給予蘋果延長授權兩年的選擇權。對於協議細節，兩家公司均未回應查詢。

陳嘉明

總編輯

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