DeepSeek擬增用華為晶片訓練AI模型
內地人工智能實驗室DeepSeek創辦人梁文鋒表示，計劃在AI模型訓練中採用更多國產晶片，包括華為產品，並預期華為最早於2026年第四季或明年首季交付。梁文鋒認為華為AI晶片效能數年內可追上Nvidia，因此決定擴大非Nvidia生態系統的硬件應用。
記者：陳嘉明，
總編輯
2026年9月22日 17:16
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內地人工智能實驗室DeepSeek創辦人梁文鋒表示，公司計劃在AI模型訓練中採用更多國產晶片，包括華為產品，預期華為最早於2026年第四季或明年首季交付相關晶片。梁文鋒形容，使用華為及其他國產晶片進行AI訓練是公司其中一項重大策略部署，並強調這項行動必須成功。
梁文鋒評估，華為的AI晶片效能將在數年內追上Nvidia，因此公司決定採用Nvidia核心生態系統以外的硬件。與此同時，DeepSeek正訓練一個擁有2萬億參數的模型，並計劃日後開發8萬億參數的模型。市場估計，這個2萬億參數模型將是即將推出的DeepSeek V4.1 Pro，可能於10月中或月底亮相。
據內地傳媒計算，訓練2萬億參數模型需要50萬億至60萬億個token，相等於3萬張Nvidia H100/H200晶片或1.5萬張B200晶片的運算能力。若改用華為Ascend 910C或Ascend 950系列晶片，所需數量將分別約為6萬張及3萬張。
資料來源：The Standard。
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