亞洲AI硬件瓶頸企業定價能力強
摩根士丹利研究指出，隨著AI模型體積增大，運算需求上升，硬件瓶頸問題愈見明顯。高頻寬記憶體（HBM）、先進晶圓代工等關鍵組件供應緊張，令亞洲供應商掌握更強定價能力，相關企業利潤可望持續增長。
摩根士丹利最新研究指出，GPT-6 Astra等大型人工智能模型對運算能力的需求持續增加，令硬件瓶頸問題成為市場焦點。這些瓶頸主要來自高頻寬記憶體（HBM）、先進晶圓代工、半導體測試設備、ABF基板及MLCC等關鍵組件，這些領域技術門檻高，新競爭者難以進入。
由於供應擴張需時，建立晶圓廠及提升良率往往耗費數年，供應未能迅速應對需求急增。在供應緊張而需求強勁的情況下，供應商可以收取更高價格，並獲取行業中不成比例的盈利及現金流，令這些瓶頸環節在可投資的AI價值鏈中愈來愈重要。
這些瓶頸產能大部分集中在亞洲，特別是台灣（中國）、韓國及日本。預測顯示，2025至2027年SK海力士及三星電子將佔全球HBM市場約八成。台積電在2025年佔全球先進晶圓代工市場約七成，而台達電是AI伺服器電源系統的主要供應商。日本在半導體設備、特殊材料及高端MLCC方面保持領先地位，東京威力科創及村田製作所等企業扮演關鍵角色。
大型科技集團正投入數以千億美元計的資本開支，優先確保硬件供應。對它們而言，錯失配額或落後對手，可能比支付溢價購買組件更昂貴。這個動態繼續將利潤導向亞洲的AI瓶頸領導企業。
對於投資者而言，直接投資這些分佈於台灣（中國）、韓國及日本的企業既昂貴且不切實際。CSOP Solactive亞洲AI瓶頸指數ETF（3499.HK）提供追蹤亞洲AI運算硬件鏈的指數投資，涵蓋晶片製造商、基板及組件供應商，以及先進製造企業。該ETF以港元交易，為投資者提供一站式參與亞洲領先AI硬件企業的渠道。
風險提示：CSOP Solactive亞洲AI瓶頸指數ETF為被動式交易所買賣基金，不保證本金，投資可能蒙受損失。產品投資涉及股票市場風險、新指數風險、地區集中風險、人工智能行業主題集中風險、台灣（中國）、日本及韓國市場風險、金融衍生工具風險、追蹤誤差風險、交易風險、匯率風險等。投資者應參閱招股章程及產品關鍵資料說明書了解詳情。
