兩間內地晶片公司香港首日掛牌表現各異

蘇州登林科技（9917）與江蘇芯德半導體科技（7672）昨日在香港上市，合共集資23.6億港元。登林科技開股價較定價低0.9%，芯德半導體則高開20.5%。港股恒指及科技指數均錄得升幅。

記者：李思慧， 財經及地產版主編

2026年11月10日 10:22 · 全文 425 字

兩間內地晶片公司——蘇州登林科技（9917）與江蘇芯德半導體科技（7672）——昨日（11月10日）在香港交易所上市，首日表現各異，兩間公司合共透過首次公開招股集資23.6億港元。

人工智能晶片設計公司登林科技開股價為229港元，較其定價231港元低0.9%，其後股價跌至222.4港元。該公司集資14.1億港元，零售部分超額認購2.11倍，國際部分則獲1.34倍覆蓋。登林科技主要生產圖像處理單元（GPU），用於人工智能運算，計劃將大部分集資所得用於升級現有GPU產品及開發新產品與軟件工具。

半導體封裝公司芯德半導體開股價為10.7港元，較其定價8.88港元高20.5%，其後股價升至12.02港元。該公司透過出售1.0656億股集資9.463億港元，零售部分超額認購9.84倍，國際部分獲1.13倍覆蓋。芯德半導體提供晶片封裝及測試服務，計劃將大部分集資所得用於擴充產能及開發先進封裝技術。

港股方面，恒生指數上升0.4%，恒生科技指數上升0.8%。

李思慧

財經及地產版主編

主理財經及地產版，涵蓋港股、樓市、外匯儲備及本地企業動向。