博通擬借逾600億美元融資AI晶片

據彭博報道，晶片設計公司博通正與銀行洽商，籌集超過600億美元債務，用於人工智能晶片融資計劃，受惠企業包括Anthropic。潛在融資總額或高達1000億美元，黑石及阿波羅全球管理正參與洽談。

記者：陳嘉明， 總編輯

2026年8月21日 11:26 · 全文 647 字

彭博通訊社周四引述知情人士報道，晶片設計公司博通（Broadcom）正與一群貸款機構商討，籌集超過600億美元（約4680億港元）債務，用於一項人工智能晶片融資計劃，受惠企業包括Anthropic及其他公司。

報道指出，融資方案可能包括約300億美元的次級債務部分，而晶片設計商將為部分優先擔保債務提供擔保，該部分金額估計介乎600億至700億美元。商討中的數字顯示，總籌資金額可能高達1000億美元。

博通在為Alphabet及Meta等企業設計定制晶片方面扮演關鍵角色，科技公司正致力自主開發晶片，以減少對市場領導者輝達（Nvidia）的依賴。博通亦與Anthropic及OpenAI有晶片供應協議。

報道補充，黑石（Blackstone）及阿波羅全球管理（Apollo Global Management）正與博通洽談參與是次融資。黑石拒絕置評，博通及阿波羅則未有即時回應路透社的查詢。

今次潛在融資，早於博通、阿波羅及黑石今年六月達成的合作夥伴關係，當時三方同意融資350億美元，以擴充Anthropic的運算能力，採用博通的定制晶片及網絡解決方案。初步承諾預計增加1吉瓦（gigawatt）運算能力，整個夥伴關係旨在2028年前為主要AI實驗室提供超過20吉瓦運算能力。

彭博報道稱，新債務將由一家特殊目的公司發行，結構或與350億美元協議類似。科技企業日益轉向債務市場，為昂貴的AI投資融資。包括Alphabet、亞馬遜及微軟在內的所謂「超大規模」企業，已表明AI開支將在2026年持續高企。

陳嘉明

總編輯

統籌港聞及政府政策報道，主理本網每日的頭條取捨與發稿標準。