微軟擬9月發布新一代AI晶片Maia 300

據報道，微軟計劃於今年秋季、最快下月公開展示其新一代人工智能晶片Maia 300。該公司於2023年11月首次推出Maia系列，但至今未能大規模量產。微軟正與台積電洽談產能，目標於2027年交付超過30萬枚晶片。

記者：陳嘉明， 總編輯

2026年8月10日 21:35 · 全文 350 字

據《The Information》周一報道，微軟（Microsoft）計劃於今年秋季、最快下月公開展示其新一代人工智能晶片Maia 300。消息人士透露，微軟正加緊推動這款晶片的量產進程，期望減少對輝達（Nvidia）昂貴處理器的依賴。

微軟於2023年11月首次推出Maia 100晶片，但在大規模生產方面一直落後於競爭對手。報道指出，該公司已與晶片代工商台積電（TSMC）商討，爭取為超過30萬枚Maia 300晶片預留產能，並計劃於2027年交付。

報道亦提到，微軟正積極提升產量，並嘗試說服其主要雲端客戶（包括人工智能初創公司Anthropic）採用這款晶片。Anthropic目前依賴輝達的圖像處理器來訓練其AI模型。

微軟暫時未有回覆路透社的查詢，而台積電則因非辦公時間未能即時回應傳媒提問。

陳嘉明

總編輯

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