聯發科推新晶片 採用台積電2納米製程

台灣聯發科周二發布新一代手機晶片，採用台積電最先進的2納米製程，劍指高端手機市場。新晶片內建人工智能處理器，處理複雜生成式AI應用的能力較上一代提升51%。聯發科期望在高端市場從高通手中搶佔更多份額。

記者：陳嘉明， 總編輯

2026年9月15日 16:01 · 全文 592 字

台灣晶片設計商聯發科周二發布新一代智能手機晶片，採用台積電最先進的2納米製程技術，目標是高端手機市場，冀以能直接在裝置上運行更多人工智能功能的半導體搶佔份額。

聯發科表示，天璣9600 Pro是其首款採用台積電2納米製程的手機處理器，同時推出採用3納米製程的天璣9600M，瞄準旗艦智能手機市場更廣泛的細分領域。兩款晶片的首批手機即將推出，聯發科過往曾向小米、OPPO及Vivo等中國手機客戶供應晶片。

天璣9600 Pro配備專用人工智能處理器（神經處理單元），聯發科指其能在手機上處理更複雜的生成式AI應用。該公司未有透露具體細節，但表示神經處理單元在AI模型開始生成回應前，處理用戶提示的能力較上一代提升51%。

聯發科企業高級副總裁許人表示，公司正與手機製造商合作，在人工智能熱潮令供應鏈緊張的情況下，設法減輕零件成本上漲對消費者的影響。他認為，隨着整體市場價格上升，聯發科在旗艦市場仍有空間增加份額。蘋果上周發布的可摺疊iPhone，最高儲存容量型號在美國零售價高達3,199美元。

聯發科是全球最大手機晶片設計商之一，隨着科技公司向人工智能基建投入巨資，該公司亦將AI業務擴展至數據中心及定制晶片產品。其為美國大型雲端服務供應商設計的首款AI加速器，預計今年第四季量產。

聯發科上月通過發行可換股債券集資39億美元，Nvidia投資35億美元，長期合作夥伴Alphabet亦有參與。

陳嘉明

總編輯

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