君正半導體啟動IPO 集資32.2億

中國嵌入式CPU供應商北京君正半導體（Ingenic Semiconductor）啟動上市前建簿，計劃8月25日掛牌，集資最多32.2億港元。該公司將發行3129萬股H股，招股價上限每股102.8港元，每手100股入場費約10383.7港元。

記者：李思慧， 財經及地產版主編

2026年8月17日 10:57 · 全文 289 字

中國嵌入式CPU供應商君正半導體（Ingenic Semiconductor）正式啟動香港首次公開招股（IPO）建簿程序，計劃於8月25日掛牌上市，目標集資最多32.2億港元。

該公司以生產超低功耗XBurst RISC/MIPS架構微處理器、AIoT視覺處理器及視頻編解碼器見稱。是次計劃發行3129萬股H股，招股價上限定於每股102.8港元，每手100股，入場費約10383.7港元。

君正半導體於2005年成立，總部設於北京，2011年5月已於深圳證券交易所創業板上市。公司其後通過收購美國記憶體供應商Integrated Silicon Solution，業務規模大幅擴大。

李思慧

財經及地產版主編

主理財經及地產版，涵蓋港股、樓市、外匯儲備及本地企業動向。