華爾街銀行及黑石融資630億美元助Anthropic購Broadcom晶片
美國銀行、黑石、花旗及摩根士丹利將提供630億美元融資，用於購買Broadcom的人工智能晶片及網絡設備，並租予Anthropic。此舉為目前最大規模的AI基建融資協議之一，其中首期貸款約435億美元，Broadcom提供殘值擔保。
記者：李思慧，
財經及地產版主編
2026年10月27日 10:53
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美國銀行、黑石、花旗及摩根士丹利將提供合共630億美元融資，用於購買Broadcom的人工智能晶片及網絡設備，並租予人工智能初創Anthropic。這是目前規模最大的AI基建融資協議之一。
融資結構中，首期貸款（first lien loans）約435億美元，佔總融資額的百分之六十九。Broadcom為貸款提供「殘值擔保」（residual value support），即承諾承擔資產價值下跌的風險，變相為融資提供重要保證。
黑石負責提供次級貸款（second-lien financing）的承諾部分。美國銀行、花旗及摩根士丹利則安排首期貸款。交易將透過一間新成立的特別目的公司進行，該公司購入Broadcom的AI加速器及網絡設備，再租予Anthropic。
Anthropic於周一提交了破紀錄的IPO申請，但披露巨額虧損及安全問題，可能考驗投資者對這家AI巨頭的信心。此外，Apollo及黑石早前已同意融資350億美元，用於擴充Anthropic的AI計算能力。
Broadcom在該次協議中提供的擔保金額高達290億美元。雖然穆迪形容Broadcom為最強勁的大型科技公司之一，但警告若短期內進行多次同類交易，風險將會增加。交付預計在2027年開始，屬於Broadcom與Anthropic早前公布的戰略計算容量協議一部分。
資料來源：The Standard。
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