新田科技城首階段地皮收六標書

港深創新及科技園（Loop Hong Kong Park）首階段土地招標，共收到六份標書，涉及四幅地皮。入標企業涵蓋高端創科產業及大型綜合企業，反映業界對本港創科發展的信心。

記者：李思慧， 財經及地產版主編

2026年8月31日 15:42 · 全文 273 字

港深創新及科技園（Loop Hong Kong Park）首階段土地招標今日（31日）截標，共收到六份標書。入標企業包括高端創科產業及大型綜合企業，反應熱烈。

是次招標屬園區首度推出地皮，涉及兩組共四幅土地，每組包括一幅指定作創科用途的地皮，投標者可選擇額外競投一幅人才住宿用地。

負責管理園區的香港科技園公司（HSITP）表示，首階段招標獲業界踴躍參與，反映行業對本港創科優勢的充分認可，以及對園區創科發展的信心與期望。

招標採用「雙信封制」，技術建議及財務建議分別佔總分七成及三成。科技園公司稱，將按招標文件評分機制審核標書，目標於今年內批出合約。

李思慧

財經及地產版主編

主理財經及地產版，涵蓋港股、樓市、外匯儲備及本地企業動向。